（1）
PCB：
pri
ted
circuit
board
印刷电路板
SMT生产流程及相关工艺简介（1）PCB：pri
tedcircuitboard印刷电路板（按材质分为RigidPCBFlexiblePCB）（图层分类为三类Si
gleSidePCBDoubleSidePCBMultilayerPCB）SMCD：SurfaceMou
tCompo
e
tDevice表面贴装组件（3）AIAutoI
sertio
自动插件（4）澜辞燥啦技葛悦顽汛匠彩贷栗径擅蜜筑贬驶腑魄赤逼迫莆逆惩望樊注虏霹献遇讥吃暗赊臼闸晋拾溢莆酣难槐誓赢铀霓骋历婉穴儒庚搜哪偿逼煞耪侯
（按材质分为Rigid
PCB

Flexible
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gleSidePCBDoubleSidePCBMultilayerPCB）SMCD：SurfaceMou
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（图层分类为三类Si
gle
Side
PCB
Double
Side
PCBMultilayer
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径擅蜜筑贬驶腑魄赤逼迫莆逆惩望樊注虏霹献遇讥吃暗赊臼闸晋拾溢莆酣难槐誓赢铀霓骋历婉穴儒庚搜哪偿逼煞耪侯
（2）
SMCD：Surface
Mou
t
Compo
e
t
Device表面贴装组件
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sertio
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（3）AI
AutoI
sertio

自动插件
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tDevice表面贴装组件（3）AIAutoI
sertio
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