精品文档
1．目的
PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，
以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。
2．适用：
凡本公司内的PCB各制程应对工序
3．职责
技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；
生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；
品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪
4．管理内容：
41当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试
411定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进
新设备时适用
42当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试
421定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同
解决时，外包商的设备及制程均适用
43当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力
431定义：凡是厂内PCB制程均适用
44制程能力测试项目、方式及频率：
441内层内检
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
取覆铜板去表面油脂
和氧化（10x10cm）
烘烤（150℃15mi
）
微蚀量
完冷却后称重，过微
40±10u’’
依PMP
蚀，待出板后烘干
（150℃15mi
）完冷
却后称重，计算
粗糙度
测试板经前处理后，用粗度计测量
Ra0204μm
1次周
内层前处理
刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4
10±02CM
依PMP
重复操作
超声波测试水破试验
锡箔纸测试
磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双
手执边板面成45°角，确认水膜破的时
间
锡箔纸小孔破损≥15Sec
1次月依PMP
内层压膜精品文档
黏尘能力
取1PNL20X24’’，用白板笔在板面划
1i
ch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割
粘尘纸上白板笔条文清晰
1次月
f精品文档
内层曝光无尘室内层DES精品文档
密合度测试干膜附着力油墨黏度曝光均匀性透光度测试底片偏移度
落尘量温湿度
显影点
蚀刻点
定喷测试
蚀刻均匀性
下，故观察线条在纸上的分布情况
取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带
拉板面用油墨黏度计量筒
测量采用能量计，测试25
个点采用光密度计对底片、MYLAR的透光
率进行测试
压力测试纸红色压痕平整
用100xr