一层焊锡。步骤二：加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2s。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。步骤三：送入焊丝；焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！步骤四：移开焊丝；当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。步骤五：移开烙铁；焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1～2s。焊点上的焊料过少，不仅降低机械强度，而且会导致焊点早期失效；焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连短路，也会掩饰焊接缺陷。所以焊点上的焊料要适量。印制电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时为最适宜。焊点表面的污垢，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印制电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等，从而带来严重隐患。焊点表面存在毛刺、宅隙，不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分将会产生尖
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f端放电而损坏电子设备。3）对集成电路设计流程的了解：先功能分析；再调试；布线；焊接；整体调试。2调试与检测：调试是一个非常艰难而又需要耐心的任务，但是它的目的和意义是十分重大的。我们要通过对所焊接电路的检测与调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。首先我们要检查焊接的地方是否使电路板损坏，检查个电阻是否同图纸相同，各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成的短路现象，电源的引出线的正负极是否正确。其次，要通电检测，在通电状态下，调节相关电阻，如果调节失败，再重新调回带原来的位置，实在不行就请老师帮忙！不过在整个过程中我们一定要有耐心。3一红外报警器分类及原理：红外报警器分为主动红外报警和被动红外报警，主动红外入侵报警器是由发射机和接收机组成，发射机是由电源、发光源和光学系统组成，接收机是由光学系统、光电传感器、放大器、信号处理器等部分组成。主动红外报警器是一种红外线光束遮挡型报警器，发射机中的红外发光二极管在电源的激发下，发出一束经过调制的红外光束（此光束的波长约在08～095微米之间）经过光学系统的，作用变成平行光发射出去。r