品质制程控制计划IPQCProcessCo
trolPla

ClassSizeFreq
客户
通用
编写日期
型号
项目组生产工程品质
Check审核
产品描述
蓝牙耳机
Approve核定
要点Features
控制方法Method
工位工位描述
设备夹具工具
设备工具物料辅料名称
及规格
ProcessRequireme
tProcessTolera
ce制程要求和标准
I
spectio
Toola
dMethod
检查工具和检查方法
修订版本V10
控制计划Co
trol
Pla

现场反馈计划Reactio
Pla

1检查物料是否有IQC检验的合格标识；
检查工具目视样机测
A0
电脑邮箱参考研发或客
量产前巡检、测试报户提供的样机
项目告、OAK3、测试报告进
软件
行核对
2特采物料是否有特采标识和特采单据；3是否有批量来料不良IQC没有检查出来；MA4生产物料编码、描述是否与BOM编码、描述一致；5是否有工程更改（ECN），执行情况；6首件确认（PCBA、外观、组装、功能、包装）是否合格
试报告检查方法根据研发或客户提供的样机、测试报10告进行核对首件是否OK操作、物料、确认效果
不良品标识并隔品管现场抽查离通知生产管理2H按计划并做PIEPQE分析原
好记录因必要时停机调整
7量产前生产是否有挂上相应的作业指导书
及标准
主板烧录烧录名称
测试电脑、烧录治
具
参考工序的SOP去核对
A1
测试电脑
主板烧录、烧录治校正频率具、频谱写地址码仪、吸塑
参考工序的SOP去核对
盘
A2
漏电测试
微安毫安电流表
参考工序的SOP去核对
1检查PIE提供的软件是否与订单、及研发提供的一致；检查工具目视
不良品标识并隔
2蓝牙烧录软件名必须按生产订单要求输入员工不可私自检查方法根据订单、
品管现场抽查离通知生产管理
MA更改
PIE研发提供软件进行
按计划并做PIEPQE分析原
3PCBA放入测试治具要摆放平整，且方向要正确；
检查治具PCBA操作
好记录因必要时停机
4
确认效果及标准
102H
调整
5测试OK的PCBA必须一板一格摆放在吸塑盘内不可堆放
MA
6写入的地址码必须在PIE提供的范围之内；7烧录的软件名地址码频谱需确认OK后生产才能量产
8员工作业时必须戴静电手环
检查工具目视检查方法根据订单、PIE研发提供软件进行检查治具PCBA操作确认效果及标准
不良品标识并隔品管现场抽查离通知生产管理按计划并做PIEPQE分析原
好记录因必要时停机调整
MA
1检查员工对烧录好的板是否有做漏电测试不可以漏测检查工具目视
2CSR方案漏电应小于3uA中星微洛达方案应小于5uA详情可参照SOP提供的数据为标
检查方法根据工序SOP去检查电流表员工r