手机LAYOUT注意点1射频线aIQ信号，其中I、Q各一组，四根走线尽量等长，需两两靠近走线，走线之上下层及四周需包地保护b传输线与地之间须隔开15mil以上，传输线与参考层之间的内层相应区域应挖去铜箔，且不能有其它网络之走线和过孔；cAPC、AFC线，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周需包地保护2音频线a音频线包括MIC线、SPK线、REC线、MP3线等；b音频线须避开干扰大的线不能靠近电源和时钟线c音频线走线两两贴近，尽量等长，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周须包地保护3时钟线a时钟线包括13MHz、26MHz、32KHz等；b时钟线须以最短路径走，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频线；c时钟线之上下层及四周须包地保护4电源线a电源层各电源之间，电源和地之间，电源和板边之间需有20mil以上绝缘带；bBypassCapacitor尽量靠近IC摆放，以最短路径走线，就近接地；c充电电流Vcharge走线须40mil以上，且尽量多打过孔至电源层d去PA的VBAT须走80mil以上，PA下尽量不走线，且尽量多打过孔至电源层，尽量避开数据线，地址线和控制线5防静电a键盘面尽量不走线；b静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚，线径为10mil～12mil；c尖端放电器件尽量放在被保护器件相应管脚附近，走线线径为10mil；6接地线a接地层必须完整接地，不得有任何走线；b除电源层之外的各层板边需有20mil以上的接地保护，且每隔一定间距需有一过孔接地；c表层之板边接地需有20mil以上之露铜以改善EMI
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