SGDZ神光电子科技有限公司
生工作指：
文件：QSTEOMHP02
焊作指生效日期：2008年4月25日
版次：10第1，共3
一、目的：
利用金球超合，使管芯正面支架接起，完成品外的接工作。二、：用大功率光二管焊操作。
三、容：
1、及材料：11材料：已固晶完成的支架、金12主要：金焊、大功率用焊、子、劈刀、2、步：21自焊左方源打，根芯片置焊度，芯片：置度180℃220℃（以200℃主）；芯片：置度160℃200℃（以180℃主）。具依芯片成分的不同，在定要求的做的整。
22在不芯片的前提下，好超波的功率和（一般：一焊功率1545格，24格，力2545格；二焊功率245格，24格，力2545格；球的25格，流25格）。具根不同的及芯片行整。23打光，其照在待作域，整光源，工作域在微下清晰可。24查焊所有控制部分是否正常。25根指令要求，存待焊域取出已固晶、完成的支架，放置於旁的待焊域。
3、操作方法及步：31戴上手指套及防手，待焊的支架送入工作，推到具，注意支架平行送入，切不可曲形，同注意支架垂直方向工作是否平行，高度是否合。
32工作高度，劈刀准支架，按下操盒按扭，焊架下降，劈刀碰到支架後返回零，即完成工作高度。
33一、二焊瞄准位高度定，切到“定”、“手”及“高度”位置。在一焊（或二焊）瞄准位，在微下察劈刀高度，右手旋“整”按，至劈刀距晶片正面上
制（日期）
核（日期）
批准（日期）
fSGDZ神光电子科技有限公司
生工作指：
文件：QSTEOMHP02
焊作指生效日期：2008年4月25日
版次：10第2，共3
方15晶粒高度。
34弧度（拱高度）定：切到“定”、“手”及“高度”位，在一焊束後，旋“
整”按，即可改高度。
35二焊跳距定：切到“定”、“手”及“跨度”位置，在一焊束後，旋“整按
”即可改跨距。
36完成焊操作，若符合焊接要求，要切到“定”及“自”位。此焊r