中心距为15mm，引脚数为225。现在也有r
一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。r
BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，r
由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。r
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为r
GPAC见OMPAC和GPAC。r
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2、BQFPquadflatpackagewithbumperr
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起缓冲垫以r
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用r
此封装。引脚中心距0635mm，引脚数从84到196左右见QFP。r
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3、碰焊PGAbuttjoi
tpi
gridarrayr
表面贴装型PGA的别称见表面贴装型PGA。r
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4、C－ceramicr
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。r
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5、Cerdipr
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP数字信号处理器等电路。带有r
玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心r
距254mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－GG即玻璃密封的意思。r
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6、Cerquadr
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗r
口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许15～r
2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有127mm、08mm、065mm、05mm、r
04mm等多种规格。引脚数从32到368。r
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7、CLCCceramicleadedchipcarrierr
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。r
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为r
QFJ、QFJ－G见QFJ。r
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8、COBchipo
boardr
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基r
板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆r
盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片r
焊技术。r
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9、DFPdualflatpackager
双侧引脚扁平封装。是SOP的别称见SOP。以前曾有此称法，现在已基本上不用。r
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10、DICduali
li
eceramicpackager
陶瓷DIP含玻璃密封的别称见DIPr
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11、DILduali
li
er
DIP的别称见DIP。欧洲半导体厂家多用此名称。r
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12、DIPduali
li
epackager
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。r
DIP是r