PCB制造通用验收标准（HDI主板）20070802V12
编号1内容分类焊盘尺寸≤05mm焊盘尺寸＞05mm焊盘尺寸≤05mm焊盘尺寸＞05mm外形孔到边尺寸3尺寸公差外形边到边尺寸针对标注尺寸孔到孔尺寸（定位孔）4板厚公差直径05～10mm直径≥10mm公差要求005mm10005mm10013mm010mm008mm01mm010mm1020Impeda
cetrace10备注
SMT焊盘
2
BGA焊盘
板厚≤10mm板厚＞10mm线宽间距≥55mil外层内层基铜厚分别0510OZ线宽间距＜55mi外层内层基铜厚分别0510OZ过电孔孔环
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线宽间距
0025mm
盘不破或盘破小于90°焊盘尺寸20，且焊环宽度005mmmi
008mm0050mm≥17um067mil其中微孔≥13um30
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孔焊环元件孔焊环孔环宽度大于0175mm
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单板定位孔孔径孔电镀铜厚
金属化孔非金属化孔
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过电孔含微孔盲孔埋孔直通孔内层铜箔厚度公差：基铜
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导电层厚内外层铜箔厚度公差：含基铜和电10um或变化范围20um镀层
电测试
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连通电阻断路测试电阻
任何同一网络的一条线路总的连通电阻应不大于
20
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绝缘电阻
条件：电压150V，最小间距4mil
20MΩ高出铜表面5um～30um过孔周围不露铜
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绿油处理
表面油墨厚
f13
外观
外观检查
按IPC规定
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翘曲度拼板定位孔尺寸和孔距公差拼板上图形图形间相对位置偏差表面镍金厚OSP厚度
测试方法按照IPCTM650，075尺寸公差0050mm孔距公差0075mm（注：拼板定位孔均为非电镀孔）
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0075mm化学金厚范围在2～6u”005～015um镍厚范围在100u”～300u”25um～75um根据OSP药水不同可选择02～05um或015～03um范围板材、油墨等应符合ROHS与无铅焊接制程要求。
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ROHS与无铅工艺
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其它
其它未列出项按IPC6012class22级规定
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