现代电子信息技术的基石。现代微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。集成电路的生产始于1959年其特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量集成电路的发展历史经历了六个阶段。目前已进入了巨大规模集成电路GSIGigaScaleI
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时代。世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求其产业结构经历了三次重大变革。最后的第三次变革成为“IC四业分离”产业即IC产业结构向高度专业
化转化开始形成设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。与微电子技术并行成长的另一个孪生兄弟为高密度电子组装技术。集成电路IC实际上完成了芯片级的电子组装。高密度电子组装技术完成了把高集成电路LSIVLSIULSI大规模超大规模特大规模集成电路和ASICFPGAEPLD专用IC现场可编程门阵列电可擦除可编程的逻辑器件等组装在一起实现集成电路的功能集成。其代表技术有SMT表面贴装
f技术、HWSI混合大圆片规模集成技术和3D三维组装技术。这些技术推动着电子设备和产品继续向薄轻短小发展。我国微电子产业起步于1965年经过40多年的发展现已初步形成了包括材料、设计、制造、封装共同发展的产业链。改革开放以来由于境外大量集成电路设计公司和芯片制造公司的涌入以及国家对集成电路高技术产业的政策支持使我国微电子产业集成电路产业进入了高速成长期中国集成电路需求占世界需求份额从2000年的69上升到2007年的301如图431所示。
图4312000年2007年中国集成电路需求占世界需求份额
目前英特尔、超微、三星电子、飞思卡尔、飞利浦、国家半导体、NEC半导体、东芝半导体、通用半导体、安靠、金朋、联合科技、三洋半导体、ASAT、三星半导体等众多大公司把封装生产基地设在中国建立了独资、合资的IC封装厂中国终将成为全球IC封装基地。
重庆市国民经济和社会发展“十一五”规划纲要中指出重庆重点发展信息、生物、新材料、新能源等高技术产业其中信息产业重点发展集成电路、软件与信息服务、通信产品、新型元器件、数字化仪器仪表、信息家电这6大领域建设重庆微电子产业园、北部新区高新园2个基地。重庆微电园产业区由芯片制造园、封装测试园、软件园、应用产品园、科技创新区和生活配套区组成。园区以集成电路产业和软件及信息服务产业为主导着力打造集设计、研发、制造、封装测试、应用以及配套于一体的集成电路产业和软件与信息服务产业集群其中半导体照明工程以能大幅节省r