成像等一切信息融合到一起，以数字方式存储，并通过天线网络传输给前线，若将数字地图接人武器，不仅可提高武器精度，减少伤亡，亦可以使武器攻击更智能化。
②工业方面：芯片高精度、处理速度快、造价低廉使其成为工业制造，控制系统的宠儿。例如多种测控系统、警报系统、过程控制及仓库安全鉴测系统。
③智能化设备方面，其中最突出的是手机，其内部集成的专用型核心芯片，如高通骁龙、海思等，其运用范围广；其次，各种交通工具、家用电器的智能化也离不开芯片做的贡献。
32、DSP芯片主要应用领域有；DSP技术应用广泛，具有快速运算乘法的能力。基于此特点，DSP广泛地应用于计算密集型的应用场合，比如典型的FFF、数字滤波算法。TI公司的DSP是目前市场上的主流DSP芯片，TI公司的DSP芯片主要发展为三类。其中C2000系列面向控制领域并具有高达300MHz的主频。该系列可应用于大存储设备管理、智能化仪器仪表、医疗器械、高速通信装置、电源、电力系统控制、机器人、数控机床、信号处理等等。C5000系列是16位的定点DSP，具有低功耗、低成本和高性能的优势。典型的应用有GPS接收机、数字音频播放器、个人掌上电脑、数码相机、调制解调器、环境监测等等。C6000系列是TI公司的超高性能系列，C67x浮点系列主频率高达350MHz。典型应用有机器视觉、3D图形处理、语言识别、雷达信号、无线发射机等。在未来的发展中，在推动技术发展方面有两项关键的技术，即个人移动计算设备的开发和部署以及持续的进展，DSP技术也随着快速发展。
简单来说，应用方面有：
①信号处理方面：例如在移动设备通讯、雷达等领域中DSP芯片都有较为广泛的应用。
②语音、图像处理方面：如语言合成识别储存及动画、二维和三维图像处理等。
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4芯片的发展趋势
至今为止微电子技术的发展基本上都在遵循着“摩尔定律”，即单个芯片上的器件数量每18个月增长1倍，DRAM储存量每3年提高到原来4倍。至今集成电路的集成度已提高了500万倍左右，特征尺寸缩小了近200倍，单个器件成本下降了近100万倍，单片集成度达到了数亿个晶体管。芯片未来的发展方向毋庸置疑，体积更小、集成度更高、运行速度更快，作用更全面、成本更低。
21世纪是人类跨人信息时代的时间节点，这也对芯片生产、应用提出了更高的要求。芯片制造应用领域将会是新纪元最有活力的产业之一。
目前，中国芯片制造行业仍处于落后地位，近年来，国家加大了在IC行业的投资，情况有所好转，但仍处于技r