特点1适合PCB的穿孔安装2比TO型封装图1易于对PCB布线3操作方便。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式，如图2所示。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根IO引脚塑料包封双列直插式封装PDIP的CPU为例，其芯片面积封装面积3×31524×501：86离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。I
tel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。二、芯片载体封装80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCCLeadlessCeramicChipCarrier、塑料有引线芯片载体PLCCPlasticLeadedChipCarrier、小尺寸封装SOPSmallOutli
ePackage、塑料四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage，封装结构形式如图3、图4和图5所示。以05mm焊区中心距，208根IO引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积封装面积10×1028×281：78，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是1适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线2封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用3操作方便4可靠性高。在这期间，I
tel公司的CPU，如I
tel80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。三、BGA封装90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种球栅阵列封装，简称BGABallGridArrayPackage。如图6所示。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高IO引脚封装的最佳选择。其特点有1IO引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率2虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能3厚度比QFP减少12以上，重量减轻34以上4寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高5组装可用共面焊接，可靠性高6BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大I
tel公司对这种集成度很高单芯片里达300万只以上晶体管，功耗很大的CPU芯片，如Pe
tium、Pe
tiumPro、Pe
tiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，
f并在外壳上安装微型排风扇散热，从而r