2011年度全球PCB市场走势分析及中国优势企业竞争力分析2011年全球PCB市场走势分析
2011年PCB总产值为55409亿美元，相比2010年，增长率为56，增长平缓。
2010年全球电子整机产品产值为14580亿美元，2011年增加到15970亿美元，增长率为9532012年约为17070亿美元，增长率约为69。2010年全球半导体产值2980亿美元，2011年为3000亿美元，增长率为07，2012年约达到3140亿美元，增长率约为47。根据电子整机市场、半导体市场和PCB市场的一致性，可以推测未来全球PCB市场的走向。
电子产业的驱动力正在发生变化，尤其是近年来智能手机和平板电脑带来的产业革命不断升温，这两类电子产品的增长相当迅速。因此必然拉动PCB需求的不断增加，众多PCB制造商在积极扩充产能的同时也不断加大扩张步伐，试图在日渐火爆的市场中抢得先机。
2011年媒体平板市场增长了256，为6400万台。预计2016年将达到25亿台。
2011年全球手机产量为1455亿台，2010年的132亿台增长102，比预计全球手机产量在2011年～2016年的年复合平均增长率CAAGR为76，智能手机的CAAGR为259，而非智能手机却为93。
2011年全球各国家地区PCB产值分析
2011年各国家地区PCB产值。相对于2010年而言，2011年中国大陆PCB增长率为92，日本PCB增长率为52受地震影响明显，2011年欧洲PCB增长率为35，美洲PCB增长率为25，亚洲除中国大陆和日本外PCB的增长率为103，PCB产业已成为一个亚洲产业。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移。2006年开始，从中国超过日本成为全球第一大PCB制造基地。2000年到2011年，从中国PCB产值占全球的比重从82提高到398。
2011年全球不同应用领域PCB比较分析
2011年不同应用领域PCB比较。相对于2010年而言，2011年汽车应用的PCB和通信应用PCB增长率最快，分别为113、127工业医疗、军事和半导体的PCB增长较为缓慢，
f分别为：31、19、1。
2011年全球不同种类PCB比较分析
2011年不同种类PCB比较。与2010年相比，2011年的单双面板产值增加了04，多层板产值增加了11，HDI板产值增加达175，挠性线路板产值增加124，封装基板产值增加66。增幅最大的是HDI板和挠性线路板，两者为智能手机和平板电脑驱动增幅最小的是单双面板。不同种类PCB所使用的覆铜板市场必将与其相对应，HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。
2011年全球不同层数PCB比较分析
2011年不同层数PCB比较。如果将常规的多层板分得更详细分成4r