亚微米以至更高的光刻水平，集成电路的集成弃将超大型越每片106107个元件，以至达到全图片上集成一个复杂的微电子系统。高质量的超薄氧化层、新的离子注入退火技术、高电导高熔点金属以其硅化物金属化和浅欧姆结等一系列工艺技术正获得进一步的发展。在微电子技术的设计和测试技术方面，随着集成度和集成系统复杂性的提高，冗余技术、容错技术，将在设计技术中得到广泛应用。
微电子学中实现的电路和系统又成为集成电路和集成系统，是微小化的；在微电子学中的空间尺寸通常是以微米（μm，1μm106m）和纳米（
m，1
m109m）为单位的。是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。作
f为电子学的分支学科，它主要研究电子或例子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。
二下面介绍一下有关微电子学得一个重要分支真空微电子学的基本情况。
f三集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段。设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC内，哪些功能可以设计在电路板上。
f2．设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将
要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL或Verilog的电路仿真器，对设计进行功能验证（fu
ctio
simulatio
，或行为验证behavioralsimulatio
）。注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。3．逻辑综合
确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（sy
thesizer）进行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logiccelllibrary），作为合成逻辑电路时的参考依据。硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要因素。事实上，综合工具支持的HDL语法均是有限的，一些过于抽象的语法只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。逻辑综合得到门级网表。4．门级验证（GateLevelNetlistVerificatio
）
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工r