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作者：黄冬梅rr
日期：20090612rr
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WWWCHINOECOM中诺电子工业有限公司rr
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STM简介大纲rr
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一、SMT简介rr
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二、SMT工艺介绍rr
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SMT名词解释rr
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SMT点胶工艺rr
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SMT印刷工艺rr
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SMT贴装工艺rr
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：SMT固化、回流工艺rr
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SMT简介rr
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SMT的概念：rr
SMT是surfacemou
ttech
ology的简写，意为表面贴装技术（即rr
无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联rr
技术。rr
SMT的由来：rr
从上面定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展rr
起来的，但又区别于传统的THT。那么SMT与THT比较它有什么优点呢？rr
SMT的特点：rr
1、组装密度高、产品体积小、重量轻，贴片元器件体积与重量是插rr
装器件的110左右。rr
2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷低。rr
3、高频特性好、减少了电磁与射频干扰。rr
4、易于实现自动化、提高生产效率。rr
5、降低成本3050，节省材料、能源、设备、人力、时间等。rr
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SMT简介rr
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SMT发展趋势表现在：rr
1、电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法rr
适应其要求。rr
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）因功能强大rr
使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集rr
成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。rr
3、产品批量化、生产自动化，厂方要以低成本高产量。出产优rr
质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。rr
4、电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多rr
元应用。rr
5、电子产品的高性能及更高装联精度要求。rr
6、电子科技革命势在必行，追随国际潮流。rr
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STM简介大纲rr
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一、SMT简介rr
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二、SMT工艺介绍rr
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SMT名词解释rr
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SMT点胶工艺rr
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SMT印刷工艺rr
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SMT贴装工艺rr
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：SMT固化、回流工艺rr
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SMT工艺名r