编号
WISC002
名称
版本生效日期
A020131205
一、目的
波峰焊焊接工艺管理操作流程
页数
11
保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。二、适用范围
本公司所有波峰焊所生产的产品。三、职责
生产技术：1、波峰焊操作人员负责执行监控
2、工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控
钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。
四、波峰焊相关参数设置和控制要求
1、波峰焊设备设置
（1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
（2）有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215；
（3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
1）浸锡时间为：波峰1控制在031秒，波峰2控制在23秒；
2）传送速度为：0715米分钟；
3）夹送倾角为：46度；
4）助焊剂喷雾压力为：23Pa；
5）针阀压力为：24Pa；
6）除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依
其规定指明执行。
制作：
审核：
核准：
f名称
波峰焊焊接工艺管理操作流程
编号版本生效日期页数
WISC002A0
201410512
2、温度曲线参数控制要求
如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内（助焊剂参数资料），如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板，则所测地温度比相应的助焊剂厂家推荐的范围高1015℃所谓样板，即圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。
（1）对于焊点面有SMT元件（印胶或点胶），不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃
（2）对于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅控制在170℃以上；无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。（3）对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊
接后冷却要求：
1）每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃S以上。
2）PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口出处位置），焊点温度控制在140℃以下。
3）制冷出风口风速必须控制在2040MS
4）对制冷压缩机制冷r