10mmX05mm16mmX08mm20mmX12mm32mmX16mm32mmX25mm45mmX32mm
1英寸254mm
005宽英寸
Resistors：（电阻）：（电阻）电阻Type类型RDCarbo
碳膜电阻RCCompositio
RSMetaloxidefilmRWWi
di
g绕线电阻RNMetalfilm金属RKMetalmixture金属混合Power功率电阻2B18W2E14W2H12W3A1W3D2W3F3W3H5WAllowableerror误差F1G2J5K10M20EXAMPLE1221200ohm12kohm1R212Ω
范例：
一般电阻
5R6小数第一位点个位数561十的幂十位数个位数
56Ω
560Ω
精密电阻
R56百分位十分位小数5601十的幂百位数十位数个位数

3235N



铝质电容
钽质电容
NEC
极性点极性点
二极管
f三〉回流焊接
回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将
焊锡膏融化从而使物料牢固焊接于焊盘上。回流焊接可以分预热、恒温、回焊、冷却四个阶段。b预热：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏塌陷和焊料飞溅。要保证温度升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使整个PCB非焊接区域形成焊球和焊接区域焊料不足的焊点。b恒温：保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还能起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间为80120秒，根据焊料的性质有所差异。c回焊：焊膏中的焊料使金粉开始融化，再次呈看、流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为6090秒。再回流的温度要高与锡膏熔点的温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。d冷却：焊料随着温度降低而凝固，使元器件和焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。
ffr