介孔材料的制备及应用前景
摘要
介孔材料是上世纪90年代迅速兴起的新型纳米结构材料，它一诞生就得到国际物理学、化学与材料学界的高度重视，并迅速发展成为跨学科的研究热点之一。介孔材料是一种孔径介于微孔与大孔之间的具有巨大比表面积和三维孔道结构的新型材料。它具有其它多孔材料所不具有的优异特性：具有高度有序的孔道结构；孔径单一分布，且孔径尺寸可在较宽范围变化；介孔形状多样，孔壁组成和性质可调控；通过优化合成条件可以得到高热稳定性和水热稳定性。本文我们利用溶胶凝胶合成法合成介孔材料MCF，并简述了其在催化、吸附、分离及光、电、磁等许多领域的潜在应用价值。
关键词：介孔材料；
Abstract
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f一、介孔材料出现与分类介孔材料出现的标志：1992年Mobil的科学家Kresge等人首次运用纳米结构自组装技术制备出具有均匀孔道、孔径可调的介孔SiO2，命名为MCM41。
按照化学组成分类：硅基介孔材料分为纯硅介孔材料和掺杂其他元素的介孔材料两大类。纯
硅介孔分子筛材料包括MCM、SBA、FSM、HMS、MSU等结构。非硅基介孔材料包括碳、过渡金属氧化物、磷酸盐以及硫化物。相对于
硅基材料，非硅基介孔材料由于热稳定性较差，焙烧后孔道容易坍塌，而且比表面积低，空体积较小，合成机制还不够完善，因此目前对非硅基介孔材料的研究尚不如对硅基介孔材料研究活跃。但由于其组成的多样性所产生特性，光电以及催化等，在固体催化、光催化、分离、光致变色材料、电极材料、信息储存等应用领域存在广阔的前景，因此日益受到人们的关注。按照介孔r