SMT基础知识讲解
一．SMT初学100题
1SMT工艺流程是送板系膏印刷高速泛用迥流焊收板2一般SMT定的度23±2℃3膏印刷所需准的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀4一般常用的膏合金成份S
Pb锡铅合金且合金比例63375膏中主要成份分大部分锡粉和助焊剂。6助焊在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。7膏中粉粒与Flux助焊的体之比约11重量之比约918膏的取用原是先进先出9膏在封使用重要的程回温搅拌10目前市面上售之膏，只有4小的粘性11板常的制作方法蚀刻激光电铸12SMT的全是Surfacemou
t或mou
ti
gtech
ology中文意思表面粘着（或贴装）技术13焊S
AgCu9653005的熔217℃有铅焊锡的熔183℃S
63Pb37和S
62Pb36Ag2其中S
63Pb37的熔点为183ordmC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14零件干燥箱的管制相度1015常用的SMT板的材不锈钢16板的孔型式方形三角形形星形本磊形17常用的SMT板的厚度015mm或012mm目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。18膏的成份包含金粉末溶助焊抗垂流活性按重量分金粉末8592按分金粉末50其中金粉末主要成份和比例6337熔183℃19膏使用必冰箱中取出回目的是冷藏的膏度回常以利印刷。如果不回在PCBＡReflow後易生的不良珠20SMT一般板孔要比PCBPAD小4um可以防止球不良之象21膏成份中粉助焊的重量比和比正的是9010505022目前SMT最常使用的焊膏S
和Pb的含量各63S
37Pb2363S
37Pb之共晶183℃24S
62Pb36Ag2锡铅银之焊膏主要用於何基板陶瓷板25一般环氧树脂胶水应保存在050C的冰箱中，使用时应提前12小时拿出，使胶水充分与工作度相符合。胶水的使用温度应为230C250C26胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，而可能渗染焊盘。27锡铅（S
Pb）、锡铅银（S
PbAg）、锡铅铋（S
PbBi）等。28SMT常之方法目X光r