硬件设计规范
说明
为保证产品设计质量和生产适应性，保证产品设计时部品选择合理并符合通用化和标准化的要求，在总结产品设计与试生产经验的基础上，由研发部提出产品设计工作中设计师需进行检查的项目，经整理编制了《硬件设计规范》。产品设计师应根据所开发产品的具体情况，适时地对产品的设计进行必要的检查。对不合格项目应及时进行设计改进和修正，以确保产品设计符合该规范的要求。《硬件设计规范》是产品设计评审时产品设计师必须提供的资料之一。
本规范由研发部提出。本规范不包含ACDC电源部分。
f一、硬件设计原则：1所有的设计依据来自于元器件SPEC，必须详细阅读各个元件的规格书并深入理解2原理图与PCB图对应3原理图与BOM对应，在有不同搭配的地方列表注明差异4关键器件注明供应商，试产结束之后如果替代必须提供规格书，小批量试产验证才能大批量导入5使用标准封装库6元器件选型及设计标准化7线路设计和PCBLayout时要充分考虑EMC和安规要求，确保生产时100过EMC
所有的新项目在第一次送样测试时必须附带此表，且作为设计结果存档。
所有测试项目中，可记录数值的需记录测量值，不可记录数值的在“合格不合格”注明。
“√”表示合格，“X”表示不合格
二、电源设计规范
序号
检查项目
1各芯片供电电压2各供电支路电流
检测方法简述
测量并记录主板上各个芯片供电脚的电压，严格按照芯片规格要求设计。测量并记录主板上各个支路的电流。标注在原理图上。根据电流的大小，来决定PCBLAOUT
1
检查结果
备注问题程度简
测试值
合格
不合格
述
f3LDO的选型使用
4DCDC的选型使用
5
直流供电的磁珠（电感）
6电压切换的MOSFET
走线的宽度，过孔的直径，电流的大小决定是否需要露锡尽量使用可调型LDO，以准备必要时调整供电电压ADJ与VOUT之间的电阻取值严格按照SPEC。例如NS的为100－200欧，贝岭的为200－350欧工作电流耗散功率，温升。发热比较严重的地方在PCB板上加大散热面积。纹波电压输出电流输出电压输出电感规格续流二极管规格滤波电容规格工作频率PCBLAYOUT回路设计使能脚的控制，滤波电容建议01uF以下。多组DCDC的上电时序工作电流磁珠（电感）额定电流，建议选用实际电流的3倍磁珠（电感）DCR磁珠之后的电容规格，不宜过大，否则冲击电流会很大测试并记录冲击电流各个位置的测量值记录在原理图上，格式为（规格值，实测值）
电流
电压MOSFET规格MOSFET之后的电容，注意冲击电流有无超过MOSFET的r