SMT用焊锡膏知识介绍及常见问题之原因分析
一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUXSOLDERPOWDER）。（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂ACTIVATION：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂THIXOTROPIC：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为6337；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以2545μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60左右，35μm以下及以上部份各占20左右；A2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJT111861998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的但允许长轴与短轴的最大比为15的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在12以下。A3、如果以上A1及A2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
fB、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJT111861998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分质量含量应为6596合金粉末百分质量含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1”通常在实际的；使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B2、普通的印刷制式工r