研发工艺设计规范1范围和简介11范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计12简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。b5E2RGbCAP
2引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
序号123456
编号IPCA610DIPCA600GIEC60194IPCSM782IPC7095ASMEMA31
名称电子产品组装工艺标准印制板的验收条件印刷板设计，制造与组装术语与定义SurfaceMou
tDesig
a
dLa
dPatter
Sta
dardDesig
a
dAssemblyProcessImpleme
tatio
forBGAsFiducialDesig
Sta
dard
3术语和定义细间距器件：pitch≤065mm异型引脚器件以及pitch≤08mm的面阵列器件。Sta
doff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveli
g化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickela
dImmersio
Gold有机可焊性保护涂层（OSP）：Orga
icSolderabilityPreservatives说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4拼板和辅助边连接设计41VCUT连接1当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。VCUT为直通型，不能在中间转弯。p1Ea
qFDPw131
f2VCUT设计要求的PCB推荐的板厚≤30mm。3对于需要机器自动分板的PCB，VCUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1：VCUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。DXDiTa9E3d
采用VCUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在VCUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。RTCrpUDGiT
此时需考虑到VCUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥03mm。如图4所示。5PCzVD7HxA
231
f42邮票孔连接4推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与VCUT和邮票孔配合使用。jLBHr
AILg5邮票孔的设计：孔间距为15mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5
43拼版方式推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。6当PCB的单元板尺寸80mm80mm时，推荐做拼版；7设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。说明：对于一些不规则的PCB（r