1热电偶模块。K型热电偶图示：
西门子S7200的EM231热电偶模块：结合上图，其工艺流程包括如下几个步骤：接通电源，封口包装机各机构开始工作，电热元件通电加热，使上下加热块急剧升温，并通过温度PID控制系统调整到所需温度，压印轮转动，根据需要，冷却系统开始工作，输送带启动，并由调速装置调整到低速状态。当装有物品的包装被前级设备运送至封口包装机输送带上时，袋的封口部分通过导向槽H被自动送入运转中的两根封口带F之间，并带入加热区E，加热块的热量通过封口带传输到袋的封口部分使
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f薄膜受热熔软，再通过冷却区D，使薄膜表面温度适当下降，然后经过滚花轮滚压，使封口部分上下塑料薄膜黏合并压制出网状花纹，再由导向橡胶带B与输送带将封好的包装袋送出机外，封口包装机完成封口作业。当封口包装机在低速运行取得满意效果后，可逐步提高封口速度至最高工作速度，同时根据工艺要求适当提高封口加热温度（根据不同材料，其设定温度不同）。（二）控制要求1输入电源为三相380V电源2主动导向轮、被动轮和各个传动机构间通过机械连接，最后由一台三相380V15KW的异步电动机驱动，封口速度要求能调速（015mmi
），调速精度为13测温范围为0400℃，温度控制精度为±2℃。
温度是封口包装机控制过程中最常见的一种模拟量，由于温度传感器在测温过程中输出的不是标准意义上010V或420mA等线性信号，因此都需要对此进行转换。本课题选用K型热电偶传感器和西门子S7200的EM231热电偶模块。K型热电偶图示：
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f西门子S7200的EM231热电偶模块：
EM231热电偶模块提供了一个方便的、隔离的接口，用于七种热电偶类型：J、K、E、N、S、T和R型。它允许S7200连接微小的模拟量信号，电压范围为±80mV。用户必须用DIP配置开关来选择热电偶的类型，断线检查，测量单位，冷端补偿和确定开路故障方向。所有连接到模块上的热电偶必须是相同类型的。组态DIP开关位于模块的下部。（二）热电偶与PLC的硬件接线由于本课题需要采用晶体管输出的PLC（固态继电器输出），因此选择PLC为CPU224DCDCDC工作电源为24VDC，扩展模块
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fEM2314TC的电源也为24VDC。（注意：热电偶电线的方向不能接反）
接线完成后，设置EM2314TC的DIP设置：SW3为1，SW125678为0。
三封口包装机的温度控制在封口包装机的温度控制中，采用了具有结构简单、测温范围大、响应快的热电偶作为测温传感器。当PLC采样到实际温度之后，再与设定r