LED电源生产工艺流程
将SMT贴片好的半成品插件
1检查PCB板上SMT元件是否有连焊、假焊、少件、多件、极性反等不良
2取加工OK的CBB电容压敏电阻等插件元器件插入PCB板对应的丝印位置上
3取PCB板，将PCB板装过炉治具，检查元件是否有插错漏插有方向的电解电容二极
管MOS管是否有插反或漏套磁珠等不良现象变压器有无浮高若有浮高歪斜之元件须扶
正有方向的元件如解容二管件不可插反
过波峰焊
1将目视压件好的基板放入链条中
2调试锡炉条件如下
a预热一段度110℃120℃b预热二段度120℃130℃
c预热二段度130℃140℃d助焊剂比重07950825
e锡炉度260℃±5℃
f输送速度1000mm分钟
3将插件目视压件后的良品以机板插件的方向流入锡炉元件必须扶正不可超出PCB边
以免过波峰时卡板导致元件损坏机板报废重影生
注意事项
1锡炉需每四小时进行清理一次锡渣。
2波峰焊表面需定时进行保养
3锡点不能有空焊、连锡、锡洞等不良。要饱满、光滑。
4锡点透锡度要达到PCB板的80以上。
接板取治具
1取波峰焊流出的PCB板，并将PCB板从治具上取下
2检查焊锡面，是否有假焊、连焊、空焊、不上锡等不良；如发现有同一不良连续出现3PCS，
要知会锡炉工，调试波峰焊，改善不良
3检查插件面，检查是否有浮高、少件、错件、极性反等不良
剪脚
1作业前需先检查PCB板及电子元件是否正确无误。
2左手拿机板，右手拿剪钳将PCB板放入防护罩中将所有超过标准脚长的引脚剪去。
压件
1取剪脚OK的PCB板，检查无SMD元件破损、破铜皮等不良
2目视检查图示方框内元件不可有浮高、歪斜等不良现象，如有不良使用烙铁将不良元件
修正。
补焊
1取压件OK的PCB板，检查不可有元件浮高
2检查元件焊点是否符合标准
3全面检查锡点面焊锡情况不可有虚焊假焊冷焊，少锡未上锡半边焊包焊连焊等不良
现象将焊点不良予以修复
4将焊点不良予以修复
洗板
1取补焊OK的PCB板用铜刷将PCB板上的锡珠清理干净，
2把PCB板置于洗板盒中，用毛刷沾少许洗板水将PCB板上的松香等污渍洗掉
分板
1取刷板OK的PCB板，检查PCB板上无赃物、锡珠、发白等不良
f2将PCBA板放在专用治具上折去板边3重复另一边就可将PCB板分成单个小板
锡面QC
1取分板OK的PCB板，检查板边有无破损全面检查锡点面焊锡情况不可有虚焊假焊冷焊少锡未上锡半边焊包焊连焊元件脚高于25mm等不良现象，重点检查MOS管处PCB是否有损坏现象。
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