项目名称工艺总体方案
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杭州鸿泉数字设备有限公司
f版本状态A0
作者张永华
项目名称
版本历史
参与者
起止日期
2017923
无
《工艺总体方案》备注
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f项目名称
《工艺总体方案》
目录
1产品总体工艺设计分析4
11优选方案412候选方案4
2结构，外观和工艺设计方案21结构的尺寸
3生产工艺流程图31工艺流程图32外协流程图
4工艺描述41原辅材料规格42原辅材料名称、规格和供应商43设备要求44包装方式、包装材料名称、规格和供应商
5生产和供货计划51产品的制造策略52总体工艺路线（生产组织方式）描述53集成供应链的概述54生产测试概述55关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）56产品需要的新的制造技术与流程说明57产品生产制造成本预计58产品的产能需求
6工艺研究61工艺路线的选定62工艺参数的优化
7需要改进内容或建议
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f1产品总体设计分析
项目名称
《工艺总体方案》
11优选方案
优势：加工设计：a贴片加工良率达到：99以上。b插件加工良率达到：98以上。c整机功能测试良率：97以上。
劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。
12候选方案
优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。
2结构，外观和工艺设计方案
21结构的尺寸：1387830mm
3生产工艺流程图
31工艺流程图
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f项目名称
《工艺总体方案》
治工具文件准
备
生产计划安排
仓库备料
开工单领
料ok
SMT上料检查NG
锡膏印刷
元件贴片
炉前检验
okNG
回流焊接
AOI检验
okNG
半成品入
库
物料异常立即
立即反馈并修正
在线维修修复
半成品入库
装箱
插件检验
焊点修补
NG
ok
单板送维修修复
波峰焊接
炉前检验
插件
NG
OK
PCBA检验
NG
OK
立即反馈并修正
单板送维修修复
初步组装
程序烧写
初检（功能检测）
ok
NG
半成品组
装
老化ok
终检（功能检测）
NG
整机安装
包装
出货检验
ok
NG
产品送维修修复
产品送维修修复
返工
成品入库
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