很高，是5V的器件，主要应用在5V的信号环境，抗干扰性能好一些，但是功耗和体积都比较大，规模也有限制。
bspACEX1K是一个比较成功的系列，兼容5V和33V，如果系统是33V是5V的混合信号系统，而且中5V信号比较多，建议采用ACEX1K系列，价格也不错。只是最大的规模是10万门，升级空间小。
bspCyclo
e系列目前Altera公司成本最低的FPGA，但是只能支持33V不兼容5V信号。如果系统中只有33V或者5V信号不多，那么Red
bspLogic还是推荐您选择cyclo
e系列的FPGA。
bspXili
x的公司的产品更多的被企业采用。相对于alteraXili
x的历史更悠久一些，客户更多。Xili
x公司对芯片提供的参考设计较Altera公司提供的涉及的领域更宽，品种更多。免费使用的IP核也更多一些。
bspXili
x的高端FPGA在市场上占有一定的优势，如VirtexII系列就是非常成功的。
bspActel公司的FPGA以反融丝类型的为主，应用与一些特定的领域；
bspQuickLogic公司的CPLD也是以反融丝为主推，一般用于产品的加密，目前还很难破解。其出品的集成了PCI硬核的FPGA是比较有特色的产品，较FPGA＋PCI接口芯片的方案成本更低，较FPGA实现PCI软核的方案稳定性更好。
bspLattice公司目前也开始推广低成本的应用的FPGA产品，在本论坛的Lattice版面有更详细的介绍。
bsp2．选择FPGA型号首先选择好了某个系列的FPGA，接下来就要选择一个具体的型号了。需要考虑的因素主要有以下几点：A．封装主要在于选择管脚的数目，如果管脚够用，尽量选择表贴封装，如TQFP或者QFP的。
fRed
bspLogic不推荐选择BGA的原因是：1）会带来的焊接成本提高；2）增加了布线难度，可能不得不增加PCB的层数；3）降低了测试性，增加了测试成本。当然，如果项目需要，必须选择BGA封装的，那么尽量选择管脚间距大一些的，比如1mm或者08mm。例如，对于Cyclo
e系列的FPGA，EP1C12就有F324和Q240两种封装，前者是BGA的，后者是PQFP的。如果150个用户IO对您的设计已经足够了，那么最好选择后者，两层板就可以做下来，而F324封装的最少要4层板才行。B．资源一般在设计的开始阶段，无法估计规模大小。所有一般需要根据经验来选择。一般都要选择你确定的封装里面规模最大的型号。一般来说，相同的封装会有不同的容量，比如Cyclo
e系列的PQFP240封装，就有1C6和1C12两个型号，资源相差一倍以上。那么实验阶段就可以先用1c12做实验，将来再改用1c6的，PCB不用重新设计。资源包括了逻辑资源（如LE或者Slice）和存储资源（如M4K或Block
bspRAM）r