2017年集成电路IC行业现状及发展趋势分析报告
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2017年5月
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全球半导体行业增速趋缓，步入并购整合期8全球半导体行业受存储器涨价驱动8亚太地区增长快，传感器表现优异9地区结构：2016年亚太地区半导体市占比近七成，北美欧洲略有下降9产品结构：集成电路占比82，传感器增幅超2010集成电路细分领域中模拟芯片增速亮眼11NAND资本支出激增，资本支出、研发投入显示行业集中度越来越高13存储器驱动半导体资本支出13台积电赶超英特尔，三星、台积电、英特尔资本支出占据半边天13并购整合带来研发投入增速降低16全球半导体行业激烈洗牌，16年并购金额仍在高位18受政策驱动中国集成电路行业快速增长，结构优化20我国集成电路连续3年增速20，2025年产能超台湾2016年IC设计首超IC测封占比第一，产业结构不断优化22沐浴政策春风，中国集成电路投资动力充足23半导体细分行业格局明朗，大陆地区是未来之星25IC设计：美国独占鳌头，大陆蓬勃发展25全球：移动终端成长有限，IC设计下滑1325中国：设计占比首超封测，海思、展讯位列全球设计业前十27IC制造：台湾地区占据一半产能，大陆加快产能布局28全球：代工产能持续增加，行业规模增长趋缓28中国：外资市占比近一半，本土企业加快产能布局30IC封测：增r