然现在大部分厂家会选择沉金工艺一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种镀金电镀金沉金镀银OSP喷锡有铅和无铅这几种主要是针对FR4或CEM3等板材来说的纸基料还有涂松香的表面处理方式；
上锡不良吃锡不良这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说我这里只针对PCB问题说有以下几种原因1在PCB印刷时PAN位上是否有渗油膜面它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证2PAN位的润位上否符合设计要求也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用3焊盘有没有受到污染这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面关于表面处理的几种方式的优缺点是各有各的长处和短处镀金方面它可以使PCB存放的时间较长而且受外界的环境温湿度变化较小相对其它表面处理而言一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次OSP再次这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多一般情况下大部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间；沉银表面处理有点不同价格也高保存条件更苛刻需要用无硫纸包装处理并且保存时间在三个月左右在上锡效果方面来说沉金OSP喷锡等其实是差不多的厂家主要是考虑性价比方面另外还有生产的产品在给到最终消费国那儿是否符合当地政府的要求如欧盟的RoHS等
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