深圳市科陆电源技术有限公司
检验标准
检验对AQLPCB半成品抽样方案：一次抽样象参考资严重04，轻微25检查水准ILII料项插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准目序检查项目及号要求3、插件类元3件脚与焊盘之间的锡面应为锥面，不应有无锡、少锡、薄锡、锡尖、裂锡、多锡、锡洞、针孔、冷锡、分层锡、锡面脏污和元件不露头等现（大小焊盘标准焊点）象，元件剪脚应在规定范围内。35、单面板薄锡面顶点与板面间的距离（如图2所示）。0（图1）32、焊盘未上锡面积超过14小于12。33、焊盘未上锡面积超过12小于34但未露出元件脚一侧。34、焊盘未上锡面积超过34或因少锡而未完全包围元件引脚而露出元件脚一侧（图1）。000缺陷图示缺陷描述文件编号页版码本第1页共16页A0级别判定严重0轻微致命
31、已装元器件的焊盘无锡。
（大小焊盘缺陷焊点）图2
37锡薄而导致元件脚脱焊。
0
拟制肖细平
日期110601
审核
日期
批准
日期
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应；
2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
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检验标准
检验对象参考资料项序号目PCB半成品抽样方案：一次抽样检查水准ILIIAQL
严重04，轻微25
文件编号页版码本第2页共16页A0级别判定
插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准缺陷图示缺陷描述
检查项目及要求
严重
轻微0
致命
38、锡尖长度超过05mm、小于15mm。（如左图）
39、锡尖长度超过15mm或锡尖搭到其它元件上但未引起短路。
0
焊锡拉尖图
310、因锡尖出现电路桥接而引起短路。0
311、引脚与焊锡间有裂缝。（如图2图2）。0
312、因多锡而看不清元件引脚轮廓。（如图3）0
图3
313、因多锡而导致短路。0
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应；
2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
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检验标准
检验对象参考资料项序号目PCB半成品抽样方案：一次抽样检查水准ILIIAQL
严重04，轻微25
插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准
文件编号页码版本
第3页共16页A0级别判定
检查项目及要求
缺陷图示
缺陷描述314、锡洞直径超过02mm且小于05mm。315锡洞直径超过05mm。（如
严重0
轻微
致命
0
图1
图1）
316、一个焊点上出现3个以上的针孔或夹渣。
0
317、焊点的表面无光泽、粗糙、发黑。
0
318、焊锡点表面有r