基于MSP430的智能温度检测系统设计
文章出处：发布时间：20110815413次阅读0次推荐0条留言业界领先的TEMPO评估服务高分段能力，高性能贴片保险丝专为OEM设计师和工程师而设计的产品使用安捷伦电源，赢取iPad2Samtec连接器完整的信号来源每天新产品时刻新体验完整的15A开关模式电源摘要：论述了一种以16位单片机MSP430F149为控制核心，利用数字化温度传感器DS18B20实现温度测量的智能温度检测系统。详细论述了该系统的硬件组成和软件设计，给出了关键部分的电路图及相应的MSP430F149单片机温度测量程序。实验结果表明，该智能温度检测系统具有低成本、可靠性高、结构简单、性能稳定、经济实用等特点，可根据不同需要应用于多种工农业温度检测领域。
1引言
随着设备的电气化和自动化程度不断提高，对设备和环境进行实时监控显得尤为重要。传统的测温器件热敏电阻测出的一般是电压，需要再转化为相应的温度，这就要有其它外部硬件的支持。因此硬件电路比较复杂，设计成本也比较高。智能温度检测系统采用的是一种改进型智能温度传感器DS18B20数字温度传感器通过单总线与单片机连接，系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行现场温度测量，也可应用于仓库测温、高层空调控制和农业生产过程监控等领域。
2温度检测系统硬件构成
该温度检测系统由主控制器MSP430F149、存储模块CAT24WC64、液晶显示模块HTM1602A、语音报警模块ISD1420、矩阵键盘和单总线接若干温度传感器DS18B20组成。系统硬件框图如图1所示。由图可见，多点温度测量电路只占用了MSP430F149的一个普通IO口，系统资源利用率较高。
f图1系统硬件总体电路图
21DS18B20
211DSl8B20的内部结构DS18B20的内部结构如图2所示，主要由四部分组成：光刻ROM、温度传感器、非易失性的温度报警触发器TH和TL配置寄存器。DS18B20可以有多种封装形式，在TO92封装中，如图2（a）所示，GND为接地引脚，DQ为数据输入输出引脚，VDD为可选的外部电源供电引脚，在寄生电源工作方式下接地。光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。位光刻ROM的排列是：开始8位28H）64（是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。
图2DS18B20整体结构图212DS18B20的工作过程访问DS18B20的工作顺序通常为：初r