印制电路板工艺PCB设计规范一、目的：规范印制电路板工艺PCB设计，满足印制电路板可制造性PCB设计的要求，为硬件PCB设计人员提供印制电路板工艺PCB设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：本规范规定了硬件PCB设计人员PCB设计印制电路板时应该遵循的工艺PCB设计要求，适用于公司PCB设计的所有印制电路板。三、特殊定义：印制电路板PCBpri
tedcircuitboard：在绝缘基材上，按预定PCB设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。元件面Compo
e
tSide：安装有主要器件IC等主要器件和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面Top定义。焊接面SolderSide：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面Bottom定义。金属化孔PlatedThroughHole：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔U
supportedhole：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。引线孔元件孔：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。通孔：金属化孔贯穿连接HoleThroughCo
ectio
的简称。盲孔Bli
dvia：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。埋孔BuriedVia：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。测试孔：PCB设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上
f的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。阻焊膜SolderMaskSolderResist：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。焊盘La
dPad：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB203680《印制电路名词述语和定义》。元件引线Compo
e
tLead：从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。折弯引线Cli
chedLead：焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。轴向引线AxialLead：沿元件轴线方向伸出的引线。波峰焊WaveSolderi
g：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。回流焊ReflowSolderi
g：是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。桥接SolderBridgi
g：导线间由焊料形成的多余导r