详谈pcb钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案豆丁
篇一：镀铜的工艺过程体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有S
2的酸性溶液中进行预浸处理12mi
，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入S
Cl22H2O搅拌溶解，这样可防止S
Cl2水解。酸基胶体钯预浸液配方：氯化亚锡（）70100gL盐酸37（体积）200300mlL盐基胶体钯预浸液配方：30gLHCl30mllNaCl200glOH2NCNH250glb．活化处理－在室温条件下处理35mi
，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。c．解胶处理－活化处理后，在基材
f表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5的氢氧化钠水溶液或1氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理12mi
，水洗后进行化学镀铜。d．胶体铜活化液简介：明胶lDMAB（二甲胺基硼烷）5gl水合肼10gl钯20ppm配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25H2SO4将PH值调至25当温度为45度C时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温4045度C，并搅拌至反应开始（约510分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼。篇二：PCB线路板镀铜表面粗糙问题原因分析2gl
fPCB线路板镀表面粗糙问题原因分析可能原因如下：镀铜槽本身的问题1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质2、光泽剂问题（分解等）3、电流密度不当导致铜面不均匀4、槽液成分失调或杂质污染5、设备设计或组装不当导致电流分布太差…………当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大前制程问题PTH制程带入其他杂质：1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面2、速化失调板面镀铜是残有锡离子3、化学铜失调板面沉铜不均4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质………………黑孔制程：微蚀不净导致残碳抗氧化不当导致板面不良烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳电流输入输出不当导致板面不良…………
f篇三：化学镀铜常见故障和纠正方法PCB工艺论文SMT技术文章SMT专家网化学镀铜常r