SMT外观检验标准
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目的：统一SMT外观检验标准，确保产品质量和检验的一致性
1范围
本标准适用于SMT主板的外观检验。
2职责
生产线人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
3说明
立方体元器件：凡呈规则的立方体形状，且金属焊盘分布在器件下部的两端的器件，如常规的电阻、电容、电感、保险丝等；QFP焊脚器件：凡具有内（外）引脚的电子元器件，如常规的二极管、三极管、多PIN管脚的芯片等。
4内容：
描述
项目
检验标准描述
弯曲
PCB弯曲绝对高度大于PCB板的对角线长度与075％（参照IPC标准）的乘积，拒收。
切割
检查主板切割点是否有明显的凹凸现象，若有则拒收。切割点以是否伤及主板内部线路、是否影响装配线装配为准。
PCB整体判断
焊锡性问题PCB面上锡珠、锡渣直径D或长度L大于05mm拒收；
点胶
1）方点上大块胶而影响装配的拒收；2）BGA芯片点胶的两面必须全部点上胶；另外两面至少要有一面有胶。检验是以胶是否已经渗透到第三面为准。
1）CIE标签贴在位置不正确，拒收；（以装配线的要求为准，如果装配线没有特殊要求，此点不做检验要求）
标识
2）CIE标签上内容（包括条形码、日期和线别）不完整、不正确、不清晰，拒收；
3）主板标签上出现“试验”等可能会引起顾客投诉的字样，拒收。
氧化
检查SIM卡接触针、电池接触针、天线接口、耳机接口等裸露的黄色金属部分是否有明显的发暗、发黑，若有拒收。
1）装配后外露金属元器件，表面沾有焊锡而影响外观，拒收；
脏污、杂物2）杂物会导致短路，拒收；
3）活动元器件表面有胶而不能活动，拒收。
侧立贴反
0402、0603等标准器件（电容、电阻、电感）少数侧立且不影响装配、功能可以接收，同一主板上出现5个元器件批量侧立、贴反则拒收，其余器件侧立、贴反拒收。
元器件缺少贴多缺少元器件和多元器件拒收。
短路
元器件短路拒收。
虚焊
元器件虚焊拒收。
1）PCB板脱漆但不露铜，经确认不影响功能则接受；
划伤脱漆2）PCB板由于脱漆或是划伤等原因露铜，且未经点胶绝缘处理，拒收；
3）由于划伤等造成的PCB板断线而影响功能，拒收。
PCB表层凸起PCB表层凸起且与层间脱离，拒收。
过度烘烤主板因为在流焊炉内停留时间过长，使得主板器件焦灼、变色，拒收。
fSMT外观检验标准
目的：统一SMT外观检验标准，确保产品质量和检验的一致性
描述
特殊器件判断标准
项目SIM卡座
屏蔽盖H接口及FPC接口
侧键按键薄膜按键麦克风
检验标准描述
1）SIM卡r