间。车间寿命（FloorLife）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环
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MSD（湿敏器件防护）控制技术规范
版本号：V10版拟制日期：2015年01月06日
境条件的最大累积时间。干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片
上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控；RH：relativehumidity湿度的一种表示方式。空气中实际所含水蒸气的密度和同温下饱和水蒸气密度的百分比值。由于同下蒸汽密度与蒸汽分压成正比，所以相对湿度也等于实际水蒸汽分压和同温下饱和水蒸气压力的百分比。8、潮湿敏感定义
由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑
料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸潮特
征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：
a、封装因素：
封装体厚度和封装体体积；
b、环境因素：
环境温度和环境相对湿度；
c、暴露时间的长短。
备注：1、MSD包括但不限于PSMD，任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为MSD。
2、PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求，采用其它非回流焊接工艺进行安装
的MSD，安装时如果器件封装体温度200℃，可不在MSD控制范围内。
9、敏感器件分级要求
潮湿敏感等级（MSL）定义：根据JEDECJSTD020C潮湿敏感器件分级标准要求，MSL定义如表1：
潮湿敏感等级（MSL）
车间寿命要求（FloorLife）
时间
环境条件
1
无限制
≤30℃85RH
2
1年
≤30℃60RH
2a
4周
≤30℃60RH
3
168小时
≤30℃60RH
4
72小时
≤30℃60RH
5
48小时
≤30℃60RH
5a
24小时
≤30℃60RH
6
使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。
≤30℃60RH
表1MSL的定义
备注：所有潮湿敏感器件均具有MSL。步步高教育电子有限公司采购的湿度敏感性电子元器件的敏感等级《步
步高教育电子有限公司MSD器件等级库及烘烤要求明细表》。
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版本号：V10版拟制日期：2015年01月06日
10、潮湿敏感r