PCB行业常用语言中英文对照表
排英语序AccelerateAgi
gAccepta
ceQualityLevelAQLAccepta
ceTest定。在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一AAccessHole个位置，而且通到线路板的一个表面。A
ularRi
gArtworkArtworkMaster是指孔周围的导体部分。用于生产“ArtworkMaster”“productio
Master”有精确比例的菲林。通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Productio
Master”。是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质BackLight背光法完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两BaseMaterialBBaseMaterialthick
essBla
dViaBlister间或保护层之间局部的隆起。Boardthick
essBo
di
gLayerCStagedResi
CChamferdrillCharacteristicImpe
de
ce指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。基材者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。。）不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。加速老化使用人工的方法，加速正常的老化过程。一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决简称注解
导通孔仅延伸到线路板的一个表面。离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之
结合层，指多层板之胶片层。
处于固化最后状态的树脂。
钻咀柄尾部的角。特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组
f成。CStagedResi
ChamferdrillCharacteristic高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组Impe
de
ce成。CircuitCircuitCardCircuitryLayerCircumfere
tial电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。Separatio
在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验CreakCreaseDateCodeDelami
atio
所有的平面之间的分离。为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的DeliveredPa
elDP方式排列一个或多个线路板。导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚De
t度。Desig
Co
ductiveDDesmearDewetti
g除污spaci
gof线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导r