发放号：
印制电路板检验规范
控制类别：版本号：拟制日期：审核日期：批准日期：
f技术文件文件号：1目的
印制电路板检验规范
页码：第1页
共4页
版本：A修改状况：0
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。3引用标准GBT2828逐批检4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。5检验要求与检验方法51尺寸检验511检验要求
项目
SMT焊盘尺寸公差定孔位公差SMT焊盘公差满足＋20公差≤±0076mm之内类型孔径003mm孔径公差03108mm081160mm16125mm2563mm板弓曲和扭曲板厚公差
要求
备注
PTH＋008mm∞±008mm±010mm±015mm±030mm
NPTH±005mm±005mm±008mm＋01mm0＋03mm0
对SMT板≤07，特殊要求SMT板≤05，对非SMT板≤10；（FR4）对SMT板≤10，对非SMT板≤15；（高频材料）
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤10mm，公差±010mm；板厚≥10mm，公差为±10
外形尺寸应符合设计文件的要求
外形公差板边倒角（30、45、70）±5；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±02mm长宽小于300mm公差±025mm；长宽大于300mm公差±03mm；键槽、凹槽开口：±013mm；位置尺寸：±020mmV槽深度允许偏差为设计值的±01mm；槽口上下偏移公差K：±015mm；D≤08mm，余留基材厚度S035±015mm；08D16mm，余留基材厚度S04±015mm；D≥16mm，余留基材厚度S05±015mm；20、30、45、60
V形槽
f技术文件文件号：512检验方法
印制电路板检验规范
页码：第2页
共4页
版本：A修改状况：0
用测量精度小于等于002mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。52外观检验521检验要求
项目
成品板边板角板边损伤露织纹凹点和压痕表面划伤铜面划伤镀金插头
要求
板边不出现缺口或者缺口白边向内深入≤板边间距的50，且任何地方的渗入≤254mm；UL板边不应露铜；板边、板角损伤未出现分层织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖直径小于0076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5；凹坑没有桥接导体；划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；每面划伤≤5处，每条长度≤15mm插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于013mm，凹痕压痕针孔缺口≤015mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30，r