QDKBA
华为技术有限公司企业技术标准
QDKBA317822004
代替QDKBA317822003
高密度PCB（HDI）检验标准
2004年11月16日发布
2004年12月01日实施
华为技术有限公司
HuaweiTech
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f密级：秘密
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目
次
前言41范围6
11范围612简介613关键词62规范性引用文件63术语和定义64文件优先顺序75材料要求751板材752铜箔753金属镀层86尺寸要求861板材厚度要求及公差8
611芯层厚度要求及公差8612积层厚度要求及公差862导线公差863孔径公差864微孔孔位97结构完整性要求971镀层完整性9
20220425
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72介质完整性973微孔形貌974积层被蚀厚度要求1075埋孔塞孔要求108其他测试要求1081附着力测试109电气性能1191电路1192介质耐电压1110环境要求11101湿热和绝缘电阻试验11102热冲击（Thermalshock）试验1111特殊要求1112重要说明r