2011年重点产业振兴和技术改造中央投资年度工作重点
摘要：国家发改委根据2011年新增中央投资安排方案和有关要求，为做好重点产业振兴和技术改造工作，将2011年重点产业振兴和技术改造专项资金90亿元切块安排到地方，其中用于支持工业中小企业技术改造资金30亿元，已发文明确各地切块额度。
2011年重点产业振兴和技术改造中央投资年度工作重点
电子信息行业：
序号重点领域产品方向
实施内容
备注
一
二
三
集成电路产重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片品设计智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。集成电路芯重点支持812英寸生产线集成电路芯片制造。片制造重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、集成电路封芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒装测试扣封装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试。半导体集成集成电路专重点支持812英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材用材料、引线框架等专用材料生产。电路集成电路公重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建共服务设及应用服务。重点支持功率型、高亮度半导体发光二极管外延片、芯半导体发光片制造生产线技术升级、SMD、COB等新型封装及相关关二极管键材料研发与产业化。重点支持功率场效应管（VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管半导体电力（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等新型半导体电力电子电子器件器件的开发与产业化TFTLCD、重点支持规划布局内高世代TFTLCD生产线建设和PDP生PDP面板产线扩能升级TFTLCD、重点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产平板显示和PDP模组与线建设，平板显示整机与模组一体化设计和制造整机彩电OLED显示产重点支持骨干企业OLED显示产品研发及产业化品平板显示产重点支持驱动IC、LED背光源、玻璃基板等关键配套材料业配套材料及专用设备研发和产业化重点支持TDSCDMA（增强型）及后续演进技术的系统、TDSCDMA移终端、核心芯片及测试设备产业化，研发测试环境及业动通信系统务平台建设高速智能光重点支持高速远距离智能光网络设备的产业化网络FTTx光纤接重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收发模块、光通信设备入系统及关电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器键器件件和MEMS光开关等光通信器件的开发和生产重点支持具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端宽带无线接及核心芯片研发及产业化，推动新一代宽带无线接入技入系统术含数字集群功能在重点r