元茂科技有限公司新工前教育教材
教材A0007
第七章PCB生流程介
11何印刷路板印刷路板Pri
tCircuitboardPCB也Pri
tWiri
gBoardPWB它用印刷方式路印在基板上化刻後生路
12PCB介121依分A面板B面板C多板3以上122依材分A板B硬板C硬板
21PCB生流程介211正片流程→合→孔→→外曝光→影→刻→去膜→防焊→加工→文字→成型→成→成FQC→OQC→包→入212片流程→合→孔→一→外曝光、影→二→→去膜→刻→→防焊→加工→文字→成型→成→成FQC→OQC→包→入
22介221目的原大面之基板裁切所需之工作尺寸基板上整面的皮利用化刻方式不要的去留下路
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222流程裁切→前理→膜涂→曝光→影→刻→去膜除墨→孔1裁切箔基板裁切成所需尺寸2前理去除板面之油、、等并使面具良好的粗糙度3微酸洗H2SO4→微槽SPSH2SO4→水洗CT水→烘乾4磨刷酸洗H2SO4→尼刷→→水洗CT水→烘乾5膜以乾膜UV光阻均覆於箔基板上曝光作6曝光以UV光照射使底片之路成像於基板之乾膜上原理DF之光起始照光UV自由基聚合反交反路成像7影、、去膜8影以0913Na2CO3淋使未光之乾膜溶於液中并以CT水洗板面留在板面之乾膜屑清除9以刻液CuCL2、HCL、H2O2咬未被乾膜覆之裸使不需要之被除去留下必需的10去膜以35之NaOH留在路上之乾膜完全去除板路完全裸露出11板孔保生板靶位之性作合、板等程TOOLINGHOLE配合223品要求1公差越小越好2四板必相互垂直3板必平整屑避免刮板面4板面不允有路、短路、、缺口、粗、去膜不224注意事1生作按SOP行
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2膜涂墨需在下行在室境中行室1所1是指一立方英尺面中允小於05um直灰不能超1粒225目1影不洁2刻不定及准有多余膜留在板面上可重工理刻不完全，即r