密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
焊盘、附录焊盘、线、过孔的间距要求PADa
dVIA：≥03mm（12mil）PADa
dPAD：≥03mm（12mil）PADa
dTRACK：≥03mm（12mil）TRACKa
dTRACK：≥03mm（12mil）密度较高时：密度较高时：PADa
dVIA：≥0254mm（10mil）PADa
dPAD：≥0254mm（10mil）
fPADa
dTRACK：≥0254mm（10mil）TRACKa
dTRACK：≥0254mm（10mil）
二．PCB布线技巧
布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：02～03mm，最细宽度可达005～007mm，电源线一般为12～25mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）。引脚的钻孔直径引脚直径（1030mil）引脚的焊盘直径钻孔直径18mil②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45的折线布线，不可使用90折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽r