修方法。
三、固件开发说明
1开发环境安装
STEP1
fSTEP2
双击此文件
单击NEXTSTEP3选择同意,单击NEXTSTEP4浏览安装路径,单击NEXTSTEP5
f
填写任意信息,单击NEXTSTEP6
开始安装STEP7
单击FINISH即可STEP8破解KEIL
f
双击即可STEP9
选择MCUtype为51STEP10
勾选Exter
alCID,其后面的数字按照下面步骤获得STEP11
f
打开KEIL,选择FileLice
seMa
ageme
t
CID即是我们想要获得的数据STEP12
f
填入CID,点击Ge
erate即可获得LICOSTEP13
在刚才的Lice
seMa
ageme
t界面填入LIC然后点击AddLIC即可STEP14
f
破解成功!至此可以使用KEIL进行固件开发了!
2HEX文件烧写
21安装步骤STEP1双击此文件STEP2
f
点击”安装”STEP3
STEP4
f
解压后的文件列表STEP5双击打开此文件
f
22使用选择MCU类型选择HEX文件选择串口点击下载系统板需要掉电再上电才能引导进入下载模式,不要拔USB线,拨动开关即可。
3DEMO介绍
31DEMO使用工程目录结构,KEIL中打开
项目属性设置
f
设置生成HEX
生成的HEX文件可以用上面介绍的STC工具进行烧写验证功能。
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