合材料、高性能纤维及其复合材料、高性能橡胶材料及制品、高性能膜材料等新材料研发及产业化。（二）高端钢铁材料重点支持开展钢铁冶金短流程、材料素化、稀土元素夹杂、材料构筑成型等共性技术及工艺研究；重点支持轨道交通用钢、船舶及海洋工程用钢、新一代汽车用钢、核电、火电用钢铁材料以及高品质工模具钢、耐蚀钢等新材料研发及产业化。（三）高性能有色金属材料重点支持航空航天、高速列车、汽车、能源装备用高性能铝合金、镁合金、钛合金等轻合金及高温合金材料；重点支持高性能铜合金材料、超纯合金、稀有金属材料、贵金属材料、高性能靶材、形状记忆合金、泡沫金属材料、增材制造用高端金属粉末、稀土功能材料等新材料研发及产业化。（四）无机非金属材料重点支持高性能陶瓷材料、陶瓷基复合材料、碳碳复合材料、碳化硅材料、碳化硼材料、石墨烯及其复合材料、核级石墨、核电用硼酸等新材料研发及产业化。
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f（五）新型建材重点支持特种玻璃、高端耐火材料、镁质建材、新型墙体材料、新型防水材料、新型装饰材料等新材料研发及产业化。（六）功能材料重点支持高性能稀土永磁材料、纳米材料、燃料电池关键材料、能量转换与储能材料、生物医用材料、新型光学晶体、功能转换材料等新材料研发及产业化。五、电子信息（联系人：严欣欣，电话：024）重点聚焦人工智能、集成电路与元器件、新型应用电子、网络与通信技术、工业互连网、软件与信息技术服务创新链发展。（一）人工智能以人工智能行业应用为重点，开展在线学习模型、大数据智能、人机混合智能、自主协同与决策、高级机器学习等基础理论研究；研发新一代机器视觉、智能语音及翻译、智能计算芯片等关键技术与核心部件；开展面向智能机器人、智能制造、智慧医疗、智慧城市等领域的人工智能应用技术开发。（二）集成电路与元器件高端元器件与芯片。支持航天级石英晶体元器件、IGBT、硅基氮化镓功率器件、新型发光器件、半导体辐射探测器等
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f电子元器件研制。开展新一代MEMS微结构设计、芯片结构优化设计研究，研发移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、信息安全芯片、智能可穿戴设备芯片、MEMS传感器芯片等产品。先进封装与测试。开展混合集成电路、模块电路封装等高密度微组装技术研究，开展系统级SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术研发。先进装备与材料。12英寸及以上匀胶显影机、刻蚀机、等离子体增强化学气相沉积法（Pr