出货检验报告
受控号：
客户名称数量机种PCB版本加工厂检验内容不得有错件（WP）、严重偏位（SP）、元件极性反（RP）、少件（MP）、多件（EP）等现象不得有粘锡、多锡（ES）、连焊（SS）、虚焊（US）、冷焊（CS）、立碑（TS）、侧立（BD）少锡IS、拉尖等现象。不得有元件损坏（DP）、撞件、错件、焊盘脱落（PE）、撕裂（TR）、翘起（TP）、烫伤、烧焦等现象。PCB翘起、PCB烧焦、PCB脏污；ＳＮ条码剥离等现象其它结构件安装正确，引脚焊接良好，浮高偏移符合标准□　手机项目测试项软件版本正确EchoLoop回声Keypad按键盘Vibrator震动Speaker喇叭双路音频正常LCD显示屏Receiver听筒功能测试充电功能测试耳机功能测试Camera摄像双卡切换正常TF卡功能MP3播放功能触摸功能正常蓝牙测试通话测试□　其它项目功能测试批量AQLCriticalMajorMi
or0410ACC0REJ1判定结果□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS□PASS备注：判　　定□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□FAIL□OK□NG□OK软件版本生产日期判　　定□NG检验数量检验项目元件准确性
■PCBA
元件焊接质量
□OK
□NG
外观检验
元件外观质量
□OK
□NG
□OK
□NG
f审核：
目期
检验员：
日期
fr