产品编号：制程名称
来料检验
贴片组件成型
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QC工程图
产品名称：LED驱动电源编制日期：
核准：
审核：
编制：
生产设备
特性产品特性制造参数
机构件尺寸零件外观装配性能
电气性能
贴片锡膏板，
机组件位回流置极性
◆
焊
方向、极C1、C2、C3、
性、间距C4、L1、RT1、
ROV1、CX1弯
脚90度
卧式元R20、F1
件间距
管制特性
规格及公差
方检测方法
法
样品
检验数
检验频率
管制方法
问题处置方法
进料检验规范与承认卡尺
MILSTD105E
LOT
进料检退货来
书
LEVERⅡ
验单
料品质异
进料检验规范与承认限度样品
AQL
LOT
进料检常反馈
书
0410
验单
组装顺利，不造成外组装实验
LOT
进料检
观及性能影响，与承
验单
认书相符
与承认书相符，
LCR100
LOT
进料检
电检治具
验单
万用表
与料表、样机相符目视
100
QC日报品质异常
表
反馈
与料表、样机相符，样机成型时用PCB板作治试插具，不可弯变形。
与料表、样机相符
样机试插
每次10PCS
每次10PCS
半小时一次
首件、试插巡检
隔离检查重调成型机
半小时一次
首件、试插巡检
隔离检查重调成型机
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f元件焊接
剪脚洗板LQC检查
烙铁锡面外C1、C2、C3、
观，
C4、L1、RT1、
元件外ROV1、CX1、
观
R20、F1、T1
元件方
◆
向
元件极
性
烙铁温365℃±20℃度
组件位置不可错，极目视性不可反，焊接牢固、焊点光滑成尖锥体，元件平贴PCB板。其中C1、C2、C3、L1的本体需在PCB板挖空的空隙中，成品限高13MM。焊接时不可烫伤其它元件。
温度计
剪钳锡面外元件脚长观
静电锡面外洗板水洗板刷观
镊子
锡面与组件外观
优质检验标准
组件脚长卡尺
1015MM，无倒脚、目视不可造成平脚、锡裂、
翘皮
焊锡面不能残留锡卡尺
珠、锡渣、助焊剂与目视
氧化物，产品整体板
面整洁
依样机检查
目视
1元件不可倾斜，C1、
C2、C6、T1、D6、
F1、C5需平贴PCB。其它组件不可浮高
◆05MM以上
2焊点光滑饱满，无
连锡、空焊、虚焊、
平脚。
3线材不可焊错，不
可烫坏胶皮，不可浮
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100
连续
首件巡检
修正人员再训练
10PCS10PCS100
一天两次
每两小时一次
巡检烙铁点检表首件巡检
隔离重调烙铁温度修正人
员再训练
每两小首件时一次巡检
修正人员再训练
连续
QC日报修正人
表
员再训练
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f高。
电性检测r