作业准备：2焊接条件21被焊件端子必须具备可焊性。22被焊金属表面保持清洁。23具有适当的焊接温度280～350摄氏度。24具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。3焊点的基本要求31具有良好的导电性。32焊点上的焊料要适当。33具有良好的机械强度。34焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。35焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。36焊点上不应有污物，要求干净。37焊接要求一次成形。38焊盘不要翘曲、脱落。4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。5操作者应认真填写工位记录。1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
f合格品即填料大于70以上或不合格品即填料小于70或看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）5引脚形态为“L”型的器件：51焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。①焊锡高度大于集成块引脚高度的13以上。②焊锡扩散到此处不合格。1多引脚器件的倾斜程度必须：①按客户要求；②按在图中所规定范围内，为合格品；适用顺序：①②。2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合r