单面电路板穿孔再流焊接技术
近些年来，在电路板装联工艺中，穿孔再流焊在彩色电视机
用的电子调谐器（俗称高频头）的生产中越来越流行。由于
电子调谐器采用了SMD和通孔插件（THD）的混合装配方
式，在电子调谐器的早期生产中采用了波峰焊技术。其工艺
流程如下：Ei涂胶贴片胶固化插
件波峰焊Zx曜这是SMT中常用的产品采用
混合安装方式的工艺流程，由于这种工艺流程的加工成本
低，加工过程简单灵活可靠，所以直到现在，还为部分安装
密度较低的电子调谐器装配加工所采用。酊MB
随
着电子调谐器的功能增加、体积减少，产品的元件装配密度
越来越大、所用IC的引脚间距越来越小，用传统的波峰焊
工艺已不能满足新型电子调谐器的装配的要求。能否不用传
统的波峰焊接工艺来实现高密度的电子调谐器及类似电子
产品的装配被提到了议事日程。饭碎2几种解决方
案F21双面混装板工艺0在前些年，
SMT学术界（特别是欧洲的学术界）普遍认为象初期的电子
调谐器这样的用单面电路板安装的产品是不能运用再流焊
工艺流程的。原因是：由于有插件的存在，在进行插件焊接
时焊接面在产品下方，那么，在加工过程中（包括在焊接过
f程中），SMD会不会从板面上掉下来呢？因为未熔化的焊膏
其粘接力是有限的，就是熔化的焊膏，能不能拉住SMD，使
其不向下脱离电路板呢？如果一定要采用两次再流焊技术，
也必须采用两种不同熔点的焊膏，即第一次用高温焊膏焊
SMD，第二次用低温焊膏焊插件。但这也存在一个问题，即
第二次焊接用的焊膏怎么涂布到已有SMD的板面上呢？显
然，对大规模流水作业，考虑到生产效率和组装质量，采用
焊膏单点逐个涂布是不可想象的。在这种情况下，飞利浦公
司最先推出的解决方案是采用双面孔金属化板。其产品安装
工艺流程为：Dv
涂胶
贴片
胶固
化
翻板
印焊膏
贴片jT再流
焊翻板插件波峰焊AＴ这个方案很
好地解决了上述矛盾，也为一些安装密度相当大，单面板已
无法将所有的元件安排下的产品装配所采用；其缺点是，提
高了产品的加工成本（主要是采用了双面孔金属化板），对
于一般的电子调谐器这样的产品，这是否得当呢？而且，如
果在通孔插件的焊接面上也有高密度的SMD或细间距的IC
又怎么办？人们还在寻找新的出路。铑爬8琉22阶
梯印刷法工艺姨针对采用双面板成本高和不
能彻底解决在通孔插件的焊接面上也存在高密度的SMD或
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