工艺卡作如下说明。1筒体工件的材料规格：筒体外径为φ2388ram，内径为φ2092mm，长为2940mm，材料为18M
MoNb。2探伤时机：在筒体调质处理并经初车至锻坯尺寸后进行探伤。3探测条件：该筒体工件共用三种探头进行探测：2．5MHz夺20mm直探头、25MHz8×10mm2双晶直探头，25MHzl4×l6mm2K1单斜探头。①用直探头探测时，以工件内壁曲底面为参考反射体HC调整探伤灵敏度，探测灵敏度为φ2平底孔声程为148mm，探测面为筒体外圆。2用双晶直探头探测时，用阶梯φ2平底孔试块来调整灵敏度，探测面为简体外圆与两端面。外圆探测时要补偿2dB。③用K1斜探头探测时，用参者试块90mm深的φ3mm长横孔调整灵敏度，灵敏度为φ34dB。探测面为简体外圆．耦合补偿2dB，探测方向为周向和轴向正反两个方向。共4个探测方向。周向探测时，按工艺卡中曲面定位修正表82对缺陷进行定位。表82中d、L、H、l、h含义见第四章第五节。探伤工艺卡最后列出了各种探测方式的评定线、定量线，判废线及记录线，探伤人员据此进行探伤，对产品质量作出评价。
2．焊缝超声波探伤工艺卡筒体对接焊缝超声波探伤工艺卡几屯表83。现对焊缝探伤工艺卡作如下说明。1工件情况：筒体对接焊缝的结构尺寸见工艺卡申示意图，材料为18M
MONb。筒体焊接工艺是外壁自动焊，内壁挑焊根后再用手工焊。焊后焊缝加强高磨平。2探测时机：焊后24小时进行超声波探伤。3探测方向：共用三种探头探测：25MIIzφ20m
l直探头、25MHzl4×16mm2Kl斜探头、25MHzl4×16mm2Kz斜探头。探测方向20个：①直探头内外壁探测，计两个探测方向。③Kl斜探头双面两侧用一次波探测纵向缺陷．计四个探测方向。③K2斜探头双面两侧用一次波探测纵向缺陷，计四个探测方向。④Kl斜探头在厝平的焊缝内外表面用一次波探测横向铁陷，计四个探测方向。
f⑤K2斜探头在磨平的焊缝内外表面用一次波探测横向缺陷，计四个探测方向。⑥用两只K1斜探头在简体外壁两侧进行串列式探测，计两个探测方向。周向探测缺陷时，按曲面定位修正表84对缺陷定位。4探测灵敏度、补偿与判废：直探头及串列式探测时灵敏度为φ2平底孔，K1，K2斜探头探测灵敏度为φ3一16dB。直探头及串列式探测在工件上调整灵敏度，不需要补偿，其它情况按2～4dB补偿。直探头及串列式探伤时，判废灵敏度为φ5平底孔，其它情况判废灵敏度为φ3长横孔。
f三、超声波探伤一般程序下面以焊缝探伤为例说明之。
f第二节一、概述
国内外超声波探伤标准简介与比较
f超声波探伤是r