整个系统的基本性能，考虑到本系统单片机用量大，为了节约成本，并便于系统维护，并缩短开发周期主机模块采用AT89S52单片机。其主要的性能参数如下：为了便于实施串行通信我们统一采用110592MHZ的晶振，
图31主机模块的电路图
并为单片机外围设立了上拉电路和复位电路。具体电路如图31所示。
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f32通信网络模块
通信是本系统的核心，在本系统中从多点采集温度和像个分机发出温度控制指令都是通过通信网络来实现的。为了实现远距离的信号传输，我们采用RS485串行通信。因为RS485串行通信利用差分信号传输数据，故其传输距离可以达到千米级，具体硬件电路的实现如下图所示：
图32通信模块电路图TTL电平与RS485电平的转换采用MAX485芯片，芯片的具体介绍如下：
图33MAX485管脚图
33人机交互模块
人机交互模块主要用于控制者向系统输入控制命令，监测系统实时运行情况，在输出部分我们采用12864液晶制作了良好的显示界面，在输入部分我们使用44键盘。开机时我们使用12864的绘图功能显示待机画面，进入工作状态后屏幕显示三个温度采集点的实
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f时温度，进入设置状态后屏幕显示设置画面和设置提示。液晶显示模块是128×64点阵的汉字图形型液晶显示模块，可显示汉字及图形，内置8192个中文汉字（16X16点阵）、128个字符（8X16点阵）及64X256点阵显示RAM（GDRAM）。可与CPU直接接口，提供两种界面来连接微处理机：8位并行及串行两种连接方式。具有多种功能：光标显示、画面移位、睡眠模式等。
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图3412864液晶外形图
表3112864液晶引脚功能说明
引名称方向脚1VSS2VDD3VORS4OCS5RWSIDO678910ESCLKODB0DB1DB2DB3IIII
说明
引脚名称DB4DB5DB6DB7PSBNCRSTNCLEDALEDK
方向说明IIIIOO数据4数据5数据6数据7HParallelModeLSerialMode空脚ResetSig
al低电平有效空脚背光源正极（LED5V）背光源负极（LEDOV）
GND（0V）11SupplyVoltageForLogic5v12SupplyVoltageForLCD（悬空）13HDataHReadLI
structio
Code14LWrite151617181920
E
ableSig
al数据0数据1数据2数据3
34传感器模块
温度传感器我们采用DS18B20单总线温度传感器，其具有接口简单、直接输出数字量等优点。
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f图35DS18B20外形及管脚图DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比，他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。可以分别在9375ms和750ms内完成9位和12位的数字量，并且从DS18B2r