玻璃然后被加热并且引
线框被植入已经变软的玻璃底部,形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线,管底就安放到顶部装配,加热到玻璃的熔点并冷却。
D.陶瓷双列封装
DCA名称
DirectChipAttach
DICP名称
dualtapecarrierpackage
芯片直接贴装,也称之为板上芯片技术(Chipo
Board简称COB),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴描述装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。双侧引脚带载封装。TCP带载封装之一。引脚描述制作在绝缘带上并从封装两侧引出。描述二极管式封装
名称
DiodesDIP
名称
(DualI
li
ePackage)
描述
双列直插式封装
f名称
DIP16
描述
名称
DIP4
描述
名称
DIPtab
描述
DQFN名称
QuadFlatpackNoleads
飞利浦的DQFN封装为目前业界用于标准逻辑闸与八进制集成电路的最小封装方式,描述相当适合以电池为主要电源的便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。
E.塑料片式载体封装
名称
EBGA680L
描述
增强球栅阵列封装
f名称
EdgeCo
ectors
描述
边接插件式封装
EISA名称Exte
ded
I
dustrySta
dardArchitecture
描述
扩展式工业标准构造
F.陶瓷扁平封装Ft单列敷形涂覆封装
名称
F11
描述
FCPGA名称FlipChipPi
GridArray
倒装芯片格栅阵列也就是我们常说的翻转内核封装形式,平时我们所看到描述的CPU内核其实是硅芯片的底部,它是翻转后封装在电路基板上的。
名称
FCPGA2
FCPGA2封装是在FCPGA的基础之上加装了一个HIS顶盖(I
tegrated描述HeatSpreader,整合式散热片),这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。
f一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大,FBGA理论上说可以在保证引脚名称描述间距较大的前提下容纳更Fi
eBallGrid多的引脚,可满足更密集的Array信号IO需要。此外,FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
名称
FDIP
描述
名称
FLATPACK
描述
扁平集成电路
名称
FLP14
描述
G.陶瓷针栅阵列封装Gf.双列灌注封装
名称GULLWINGLEADS描述
fH.陶瓷熔封扁平封装
H名称withheatsi
k表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器描述的SOP。
名称
HMFP20
描述r