据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸标注形式为LXSXH1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：X12520X051206具体尺寸：30X150X05固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL03”、“AXIAL04”“AXIAL05”、“AXIAL06”、“AXIAL07”、“AXIAL08”、“AXIAL09”和“AXIAL10”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil254cm）。贴片电阻封装模型0805指的是80mil50mil的。无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD01”“RAD02”“RAD03”“RAD04”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB24”到“RB510”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。2IC芯片的封装形式影响不影响性能众所周知IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同对系统性能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应元件的导电部分越大天线效应越强。所以同一型号芯片封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应除了减小封装尺寸还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和didt。留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式左下角为GND右上角为VCC而将VCC和GND安排在相邻位置就是为了减小工作电流环路尺寸。实际上不仅是IC芯片电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。3protel元件封装总r