林对
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孔未钻不允许。透
在60W日光灯背光下背光检验。桌
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NPTH孔不允许。镀铜
在60W日光灯下，目视检验目视。
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孔偏
零件孔孔偏至少有2mil余环允收。导通余环≥1mil，但与线路连接处须有2mil余环，且不可集中在一100个区域。用100倍数显倍数显PAD偏移造成的线路缩减不超过放大镜测量。放大镜线路接出处本身的20。非镀通孔之Ri
g偏移不超过原Ri
g的20。
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孔大
不允收。
用PIN规测量PIN。规
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多孔
不允许。
在60W日光灯孔径下，用孔径孔孔位菲位菲林进行核林对用PIN规测量PIN。规
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孔小
不允收。
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f江苏伟信电子有限公司
半成品检验规范
不合格不合格项代码项名称判定标准检验方法
文件编号页次版本（次）生效日期检验工具
EPS03Q028814A120100910
不合格品等级与处理方法报废重工修理CRMAMI
粉红圈不允许。
在60W日光灯目视下，目视检验检验。
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孔内铜瘤铜丝导通孔零件孔均不允许。
用九孔镜观察孔内。
九孔镜
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短路断路
不允许。
在60W日光灯100下，用100倍放倍放大大镜目视检验镜。
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线径
以原稿底片为准，大于10mil的线径线距变化不超过±20，≤10mil的线径线距变化不超过±10。单边毛边≤05mil
用100倍数显100放大镜测量最倍数显小线径、线距放大镜。
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孔内毛刺
导通孔零件孔均不允许。
在60W日光灯目视下，目视检验检验。
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f江苏伟信电子有限公司
半成品检验规范
不合格不合格项代码项名称判定标准检验方法
文件编号页次版本（次）生效日期检验工具
EPS03Q028914A120100910
不合格品等级与处理方法报废重工修理CRMAMI
板面不允许。铜颗粒
在60W日光灯下，用5倍放大5倍镜在目视目视放大镜检验。
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线路凹陷不允许超过线路铜箔厚度14。100线路凹线路、IC、金手指、PAD不允许用100倍放大倍放大陷。镜目视检验镜在铜面上凹陷长径≤40mil，每面不超过5点，且不在同一区域。不影响镀铜厚度之要求。板面烧焦不会造成油墨覆盖及附着性不良。在60W日光灯下，用5倍放大5倍镜在目视目视放大镜检验。在60W日光灯5倍下，用5倍放大放大镜镜目视检验。
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板面沾不允许。胶
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过蚀
造成线路、IC、PAD、金手指、锡手指残缺不允许。
在60W日光灯下，用5倍放大镜目视检验。用100倍数显放大镜测量线径。
5倍放大镜100倍数显放大镜
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金手指刮伤不露镍（铜）。金手指金手指刮r